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装置紹介

SoundPower Laboratory line

CO2 排出ゼロ / 音エネルギーを利用した全実験装置を研究所内に常設
必要なのは電気・エアー・水だけ (全機種loT対応)

音のエネルギーだけで [接合] [ハンダ付] [切断加工] [洗浄] ができる
これからの 【脱炭素化社会】 の時代に開発が間に合いました。

Sound
Bonding

ボンディング

音波接合技術
宇宙空間の原子間結合を大気中常温の音エネルギーで実現

Sound bonding system

ボンディングシステム

ホーンの両端を支持したDSS
接合でコンタミの発生無し
剛性あるDSS接合装置

ボイド無し

Sound & Heat bonder

サウンド&ヒートボンダ

接合用ホーンを加熱した
音・熱併用の接合装置

ボイド無し

Sound ribbon bonder

リボンボンダ

パワー半導体向けの
金属リボン専用の接合装置

ボイド無し

Sound WPower system

Wパワーシステム

発振源を2台使用した
大出力1万ワットのDSSダブルパワーシステム

ボイド無し

Sound
Soldering

ソルダリング

音波ハンダ・洗浄技術
宇宙空間の原子間結合をハンダ中の音エネルギーで実現

Sound soldering system

ソルダリングシステム

ディップ方式の無鉛ハンダを使用したハンダ付装置

  • フラックス不要
  • アルミのディップ可能
  • 共振でパーツの表面からキャビテーションが発生
  • パーツへのダメージ無し

ホーンのエロージョン発生無し

ボイド無し

Strong sound cleaning system

強力クリーニングンシステム

ディップ方式の水を使用したソフトな直接駆動式洗浄装置

  • 強力なホーンで直接洗浄
  • パーツへのダメージ無し
  • 共振でパーツの表面から

キャビテーションが発生
水洗浄専用洗浄剤不要

Sound
Cutting

カッティング

音波切断技術
宇宙空間の原子間衝突を水中の音エネルギーで実現

Sound cutting system

カッティングシステム

半導体や一般の硬柔難切材向けのダイヤモンド切断装置

  • ウォーターのみ使用
  • SiC 切断可能
  • 構成刃先が発生しない

ドレス不要
冷却 LLC 不要

Sound
Rotation

ローテーション

回転式音波技術
宇宙空間の原子間結合を回転する音エネルギーで実現

Sound rotation system

ローテーションシステム

電池の電極などの連続接合
スピーディな生産ライン向け
バッチ式でも使用可
回転式接合装置

ボイド無し

Sound rotation reel to reel system

ローテーション Reel to Reel

連続接合向けの
リール to リール接合装置

ボイド無し

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