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ソルダリング

ソルダリングシステム

Sound Soldering System

ディップ方式の無鉛ハンダを使用したハンダ付装置

Point

  • フラックス不要
  • アルミのディップ可能
  • 共振でパーツの表面からキャビテーションが発生
  • パーツへのダメージ無し
  • ホーンのエロージョン発生無し
理想の環境技術を実用化する「サウンドソルダリングシステム」です。
 

ディップ方式のはんだ付け装置

一般的な超音波の共振体は、熱に弱く高温度の環境で綺麗な発振状態を実現することは困難とされてきました。
弊社では、独自のスタック構造の開発により高温度の環境においても安定した音波発振状態を実現しました。
ホーンの先端に溜まりを設けてはんだ付けする「キャビティ方式」は、音波のエネルギーを最大限に引き出します。わずか1μmの振動振幅で絶大なハンダ付け性を発揮し、ホーンのライフサイクルを長期化できます。
 

フラックス不要

音波のエネルギーで発生した確実なキャビテーションではんだ付けするため、これまでのはんだ付けに不可欠だったフラックスは不要となりました。
これにより環境負荷の低減、作業環境の改善、また前後処理や洗浄工程は必要ありません。
パーツへのはんだボールの付着もありません。
 

鉛フリーはんだ対応

特殊なはんだは必要はありません。鉛フリーはんだに対応しています。
 

低温度でのアルミのはんだ付けが可能

アルミ素材へのはんだ付けは、専用のはんだを使用し、高温度で高効果のフラックスを使用していましたが、
弊社のサウンドソルダリングシステムでは、300℃前半の温度でノンフラックスはんだ付けが可能です。
 

ノーダメージ

正確な音波の振動エネルギーはパーツにダメージを与えません。
 

SPG (Sound Power Generator) / 音波発振システム

デジタル制御式音波発振システムは、音波の出力コントロールやデータのモニタリングに必要な機能を搭載。
プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。
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