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ボンディング

リボンボンダ

Sound Ribbon Bonder

パワー半導体向けの金属リボン専用の接合装置

量産で数多くの実績がある「MZシリーズ・サウンドボンディングシステム」を搭載したパワー半導体向けの金属リボン専用の接合装置です。
 

DSS (Dual Support System) / 両支持構造

アルテクス独自の両支持構造は、音波のエネルギーをロスすることなく接合パーツに供給します。
また、接合時の加圧制御や変位量の測定精度を向上させ安定した接合が可能です。
 

VSP (Variable Soft Pressure ) / 精密エアー加圧制御

アルテクスの精密エアー加圧制御は、応答性、追従性、再現性を高精度で実現。
接合プロセスにおける重要な要素である「加圧力」を精密に制御できる技術です。
 

SPG (Sound Power Generator) / 音波発振システム

デジタル制御式音波発振システムは、音波の出力コントロールやデータのモニタリングに必要な機能を搭載。
システム全体のリレーションにより、接合プロセスを自由に設定可能です。また、接合結果を瞬時に自動判別し
データを正確に把握できます。接合プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。
 

交換式ツール

交換式ツールは、量産工程での段取り替え時間を大幅に短縮。
熟練を要さず誰にでも取り扱いやすい構造となっています。
また、奥行きの深いパーツ位置の接合やオフセットした位置の接合にも対応します。
 

対話式オペレーション

接合条件、接合位置や距離およびアーチの形状などの設定をタッチパネルで操作します。
また、接合結果をリアルタイムでを表示します。
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