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カッティング

カッティングシステム

半導体や一般の硬柔難切材向けのダイヤモンド切断装置

究極のエネルギー効率を追求した「サウンドカッティングシステム」 DSSR構造の高速高精度スピンドルを搭載したマニュアルタイプのシステムです。

Point

  • 切削水のみ使用
  • SiC切断可能
  • 構成刃先が発生しない
  • ドレス不要

DSSR (Dual Support System Rotation) / 両支持回転体

アルテクス独自のDSSR構造を採用。カット時の抵抗や衝撃に影響されることなく音波のエネルギーをロスなくパーツに供給します。
 

パワーブレード

音波共振体であるホーンとダイヤモンドブレードを一体化。
スピンドルの高速回転運動に加えて音波のエネルギーがダイヤモンドに加速度を与えSiCやセラミックなどの難削材をよりスピーディに高品質にカットします。
音波振動によって、ブレードの目詰まりや構成刃先が発生しにくくかつ、摩耗量が大幅に低減されることで、長寿命化を実現します。

 

SPG (Sound Power Generator) / 音波発振システム

デジタル制御式音波発振システムは、音波の出力コントロールやデータのモニタリングに必要な機能を搭載。
プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。
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