Products 装置紹介
ボンディング
サウンド&ヒートボンダ
Sound & Heat Bonder
接合用ホーンを加熱した音・熱併用の接合装置
量産のためのベースマシン「MPシリーズ・サウンドマイクロボンディングシステム」
Dual Support System / 両支持構造 や Variable Soft Pressure / ソフト加圧機構 に加えて加熱機構を備えた新発想のマイクロ金属接合システムです。
アルテクス独自の両支持構造は、音波のエネルギーをロスすることなく接合パーツに供給します。
また、接合時の加圧制御や変位量の測定精度を向上させ安定した接合が可能です。
マイクロボンディング用に開発したホーン接合面の傾きは1μm以下です。
アルテクスのVSP (Variable Soft Pressure )は、応答性、追従性、再現性を高精度で実現。
接合プロセスにおける重要な要素である「加圧力」を精密に制御できる技術です。
ホーン(加圧ヘッド側)とステージ(受け治具側)をそれぞれ昇温させ、音波のエネルギーでパーツを接合する新しい金属接合技術[ Sound & Heat ]を搭載。熱を併用することで、接合性の向上、タクト短縮、歩留りアップに貢献します。
デジタル制御式音波発振システムは、音波の出力コントロールやデータのモニタリングに必要な機能を搭載。
システム全体のリレーションにより、接合プロセスを自由に設定可能です。また、接合結果を瞬時に自動判別し
データを正確に把握できます。接合プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。
高精密な接合に対応するため、接合面の縦横振動比率90％以上のホーンを開発。（意匠登録済み）
エアーベアリング式の倣い平面調整テーブルです。
簡単な操作でホーンとステージの平面調整が可能です。
Dual Support System / 両支持構造 や Variable Soft Pressure / ソフト加圧機構 に加えて加熱機構を備えた新発想のマイクロ金属接合システムです。
DSS (Dual Support System) / 両支持構造
また、接合時の加圧制御や変位量の測定精度を向上させ安定した接合が可能です。
マイクロボンディング用に開発したホーン接合面の傾きは1μm以下です。
VSP (Variable Soft Pressure ) / 精密エアー加圧制御
接合プロセスにおける重要な要素である「加圧力」を精密に制御できる技術です。
Sound & Heat / 加熱機構
SPG (Sound Power Generator) / 音波発振システム
システム全体のリレーションにより、接合プロセスを自由に設定可能です。また、接合結果を瞬時に自動判別し
データを正確に把握できます。接合プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。
マイクロボンディング専用ヒーターホーン
自動平面調整テーブル
簡単な操作でホーンとステージの平面調整が可能です。