Products 装置紹介
ボンディング
Wパワーシステム
Sound Double Power System
発振源を2台使用した 大出力1万ワットのDSSダブルパワーシステム
Double Power System
発振源を2台使用した最大出力1万ワットの接合システムです。
これまで困難であった厚物、大面積、積層パーツの接合をより確実に実現可能です。
DSS (Dual Support System) / 両支持構造
また、接合時の加圧制御や変位量の測定精度を向上させ安定した接合が可能です。
VSP (Variable Soft Pressure ) / 精密エアー加圧制御
接合プロセスにおける重要な要素である「加圧力」を精密に制御できる技術です。
SPG (Sound Power Generator) / 音波発振システム
システム全体のリレーションにより、接合プロセスを自由に設定可能です。また、接合結果を瞬時に自動判別し
データを正確に把握できます。接合プロセスの設定やデータの解析、生産管理に必要な専用ソフトも用意されています。