ヒストリー

強力超音波 (サウンドパワー) の技術の開発と普及のために [株式会社アルテクス] を設立

アルミとセラミックスの新接合技術を発表

ソニー製の世界初〈リチウムイオン電池〉の量産に「音波金属接合」技術が採用される
(2019年のノーベル賞の元となる量産開始)
1995 両支持構造 [Dual Support System] の音波金属接合を発表

“音波接合技術”が世界で初めて〈パワーモジュール〉のアッセンブリーの量産に採用される

〈プリウスHV車載用ニッケル水素電池〉の量産に「音波ロータリー」技術が採用される (ハイブリッド車の量産開始)

音波と熱を併用した〈フリップチップ〉接合技術を発表

“DSS 音波フリップチップボンダ技術” をインターネプコンジャパンで論文発表

NEDO/ASET [超先端電子技術開発機構] にフリップチップ技術が採用され2003年に“三次元実装技術” として発表

半導体各社が“音波フリップチップボンダ技術” で多バンプの〈ICパッケージの量産開始〉

〈レクサス HV〉の〈パワーコントロールユニット〉の量産に接合技術が採用される

〈パワーモジュール〉 のアッセンブリーに “音波ソルダリング技術” が量産に採用される

音波金属接合システム採用で〈ホンダ HV車載用リチウムイオン電池〉の本格量産が始まる

音波金属接合システムで、厚み4mm 以上のアルミや銅の音波接合が可能に

金属リボンの接合が可能な本格的「音波リボンボンダ」を発表

音波接合システムで〈スズめっき部品の接合〉が可能に

音波接合システムで〈100sqmmのアルミワイヤーハーネス〉の接合が可能に

[縦振動音波接合] VVB/Vertical Vibration Bonding 技術を発明　金属の異材料間接合が縦振動で可能に

パーツにキズがつかない新サウンドパワー接合法 [CIB/ Clip Ingot Bonding] 技術を発明

〈ヒートシンク上に SiC 素子を4箇所同時接合〉が可能に

CIB 技術に [MST/ Multi-Step Tool] を開発、リチウムイオン電池箔100枚重ねの2箇所同時接合が可能に

VVB・HVB 技術で [3D・三次元ハーメチックシール接合] 技術を開発

STEELの接合でも可能な [ECB/Energy Concentration Bonding] 技術を開発

音波接合システムで世界最大出力約1万wattの [ダブルパワーシステム] を開発

ロータリーの接合技術で間欠発振式 [スティッチローテーション] を開発

スズめっき鋼材等の [水素脆化] を防止した音波接合技術を開発

〈超電導材料の接合〉に成功

〈セラミックス基板とヒートシンクの異種材料間一括接合〉に成功

冷却チラータンク構造の [三次元封止接合] に成功

〈溶融亜鉛めっきハイテンどうしの高強度接合〉に成功

ダイヤモンド切断ブレードの磨耗量を大幅に削減したサウンドカッティング技術の開発に成功

VVB技術で3D〈φ100mmアルミ板上の36点一括リベットかしめ接合〉が可能に

アルミ板と電磁鋼板の接合が可能に

〈アルミ, 銅の厚板とブロックの接合〉で端子・電極の製作が可能に