金属、SiCから樹脂まで マルチ切断技術

宇宙空間の原子間切断を大気や水中の音エネルギーで実現した、音波カッティング技術。SiCなどの難切材から金属や樹脂までをカバーしたマルチ切断技術です。例えば半導体分野においてはダイヤ粒の破砕や脱粒を利用してシリコンウェハーなどをカットする〈自生発刃〉がこれまでの常識でした。しかし、生産拡大にともない設備拡張が必要となりブレードを消費するための [無駄な生産プロセス] となるのが現実です。アルテクスの”ものつくり”の基本思想で、生産量の拡大と共に後工程も革新技術で生産効率を上げて合理化を図ります。SoundCutting のテーマの柔・剛・難接材のカットプロセスを追求し、音波を利用することで実用化できた切断の革新的要素技術化です。