Technologies テクノロジー
01 Bonding ボンディング
Bonding ボンディング
常温でコンタミもゼロ! 金属間の直接結合
宇宙空間の原子間結合を大気中常温の音エネルギーで実現した音波接合技術。銅やスチールの金属や無機質のセラミック等の異素材間を接合する技術です。リチウムイオン電池の量産における金属接合問題はサウンドパワー技術で解決できます。
ボンディングの特徴
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ダメージがなく
電気抵抗値が最も低い
接合工法 -
大気中の「音エネルギー/
サウンドパワー」を使用 -
接合部を合金
又はインゴット化 -
加圧ができる拡散接合技術で
スポットやレーザー溶接に
代わる新工法 - 水素脆化を防止
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接合部に残留応力や
デンドライト(ウィスカ)
の発生がない - メッキ鋼板の接合も可能
- 接合部にボイドが発生しない
動画で見るボンディング
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Sound ribbon bonder
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SS400の接合
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コンタミが発生しない銅箔100枚の一括接合