Applications アプリケーション
カッティング
半導体ウェハー・SiC(炭化ケイ素）の音波フルカット
Pointここがポイント
- ブレードの耐磨耗性のアップ
- 大きなチッピングの防止
- 難切材の高速カット
- ダメージが発生しない
PRODUCT 使用する装置
SCS