音エネルギーを秘めたパワーブレードが 難切材SiCの高速カット20mm/secを実現

カッティング

SiCカットにおけるサウンドパワーの粉砕効果

サウンドパワーの振動振幅の大きさでブレードの加速度と周速が変化しSiCの切粉の大きさも変化する。
※振動振幅が大きい程、SiCを破壊する加速度が速くなる。
※振動振幅が大きい程、実質の周速が速くなる。
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