音波励起接合　Sound Excitation Bonding

音波のエネルギーが“スズ箔”と‶ニッケル・銅プレート”を同時に拡散接合

技術ポイント

• 大気中・常温の環境
• 反り歪み無し
• 残留応力＆スズのウイスカ無し
• 接合界面のボイド無し