平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申しげます。

2026年9月9日 (水) 〜 9月11日 (金) に幕張メッセにて開催されました、
「第5回インターネプコンジャパン[秋]」に出展いたしました。
会期中は、大変多くのお客様ならびに関係者の皆様に弊社ブースに
お立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様に弊社の技術や製品について直接ご説明させていただく機会を
得られましたことは、弊社にとりましても大変意義深いものとなりました。
本出展を機に、皆様のご期待にお応えできるよう、より一層の努力を
重ねてまいります。
引き続き変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。



【開催概要】
展示会名：第5回インターネプコンジャパン[秋]
会期　　：2026年9月9日(水)〜9月11日(金)
会場　　：幕張メッセホール1-3
出展内容：音エネルギーによる、ボンディング・ソルダリング・ローテション・ カッティング技術の紹介
　　　　　 傷のない金属箔接合、非鉄材の厚板接合、ハイテン材接合、三次元構造体の接合、電子部品の
　　　　　 予備はんだ付け等サンプル品の展示