アルミボールでアルミナ基板を音波積層接合｜アプリケーション｜株式会社アルテクス｜ULTEX

Applications アプリケーション

ボンディング

アルミボールでアルミナ基板を音波積層接合

サウンドパワーの綺麗な拡散接合

Pointここがポイント

PRODUCT 使用する装置

15MZs

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