Applications アプリケーション
ボンディング
ヒートシンクに挟まれたパワー半導体SiCチップの音波接合による両面ダイボンド
Pointここがポイント
- 異種材料を重ねた［3DB&DMB］接合
- SiCチップとNiめっき銅ヒートシンク間の接合
- 音エネルギーのみで接合 接着剤や金属ペーストの加熱不要
- ヒートショックテストクリア（−50〜 600℃）
- 大気中常温接合
- 接合のエネルギー源は電気とエアーのみ
- デスクトップ接合
4個のSiCが2枚のNiめっき銅板の間に両面ダイボンドされた［SiCパッケージ］
PRODUCT 使用する装置
15MZs