Applications アプリケーション
ボンディング
セラミックス基板とヒートシンクのダメージのない異材料間一括接合
Pointここがポイント
- 窒化ケイ素基板 と Niめっき銅製ヒートシンクの異材料間接合
- 4 個のセラミックス基板を一括同時接合
- ヒートショックテストクリア（−50 ～600℃）
- 音エネルギーのみで接合
- 大気中常温接合
- 接合のエネルギー源は電気とエアー
- デスクトップ接合
PRODUCT 使用する装置
15MZs