Applications アプリケーション
ボンディング
リチウムイオン電池 電極の接合
更に進化したＭSBでLIB積層箔100 枚以上の複数ヶ所同時接合
Pointここがポイント
クリップ合金接合/Clip-Ingot Bonding
CIBツールの先端形状は丸みを帯びており
エネルギーを集中できます。これまでのメッシュ
ツールによる接合とは異なり、傷が付かない
ホッチキスで綴じた様な、コンタミが発生しない
ソフトタッチの綺麗な接合方法です。
進化したMSB/Multi-Step Bonding ツール
MSBツールでは丸みを帯びた先端形状が多段に
重なりエネルギーがより先端部に集中し、スムーズに
接合することができます。その結果接合時間を
短縮でき、積層箔へのダメージをより軽減し、
接合音が小さくなり、接合強度が更に増します。
PRODUCT 使用する装置
15MZs